產(chǎn)品特性和功能

多點(diǎn)多點(diǎn)測(cè)量

非接觸式非接觸式

電腦和軟件

它是一種非接觸式平面度和厚度測(cè)量系統(tǒng)。 測(cè)量 Mr./Ms. 拉力的平整度（TTV、BOW、WARP）和厚度。

• 測(cè)量厚度、TTV、BOW、經(jīng)線、場(chǎng)地平整度和整體平整度（符合 ASTM 標(biāo)準(zhǔn)）
• 支持 2D 和 3D 映射顯示的軟件
• 數(shù)據(jù)可以輸出為CSV文件。
• 采用5mmφ磁芯電容式探頭進(jìn)行高精度測(cè)量
• 12,000 次掃描/60 秒內(nèi)高速測(cè)量

測(cè)量規(guī)格

測(cè)量目標(biāo)

• 半導(dǎo)體和太陽能電池材料（硅、多晶硅、碳化硅等）
• 硅基外延、離子注入 Mr./Ms.
• 化合物半導(dǎo)體（GaAs Epi、GaN Epi、InP、Ga等）

目標(biāo)大小

3~8寸

測(cè)量范圍

厚度：200 –1,200μm
弓：+/-350μm
翹曲：350μm