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產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品名稱：日本KAIJO環(huán)氧樹(shù)脂/共晶芯片鍵合機(jī)

  • 產(chǎn)品型號(hào)：FB-e20N
  • 產(chǎn)品廠商：KAIJO凱捷
  • 產(chǎn)品文檔：
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簡(jiǎn)單介紹：
用于高精度、高生產(chǎn)率 LED 的全自動(dòng)芯片鍵合機(jī) DBX-1000是一種將LED芯片安裝在電路板（引線框架等）上的芯片鍵合機(jī)，是Kaijo提出的一種新型高性價(jià)比器件，它以獨(dú)特的機(jī)制緊湊地濃縮了LED生產(chǎn)所需的基本芯片安裝功能。
詳情介紹：

日本KAIJO環(huán)氧樹(shù)脂/共晶芯片鍵合機(jī)FB-e20N



DBX-1000 特性

  • 高速、高精度環(huán)氧樹(shù)脂芯片鍵合機(jī)
  • 沖壓和粘接頭的數(shù)字化
  • 粘接重量的數(shù)字化

主要規(guī)格

粘接系統(tǒng) 環(huán)氧樹(shù)脂粘接
粘接速度 0.18 秒/周期（不包括處理時(shí)間）
粘接精度 位置： ±25微米 （3σ） 角度： ±3°（3σ）
插入 □0.15~□1.5毫米
引線框尺寸 長(zhǎng)度：90毫米~230毫米 寬度：20毫米~100毫米 厚度：0.1毫米~2毫米
彈匣尺寸 長(zhǎng)度：95毫米~235毫米 寬度：30毫米~110毫米 高度：100毫米~175毫米


庫(kù)存數(shù)量：2~3個(gè)雜志
晶圓尺寸 4“ 握環(huán)（外徑 φ152mm） 6” 握環(huán)（外徑 φ210mm）
/OP
外部尺寸 寬1，750×深1，080×高2，050mm （含警示燈）
重量 930公斤

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